9月25日，2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆 IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）在江蘇無錫開幕。同期，首屆“強(qiáng)芯中國(guó)-2024創(chuàng)新IC”評(píng)選結(jié)果出爐。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，國(guó)科微車載SerDes芯片榮獲“強(qiáng)芯中國(guó)2024新銳產(chǎn)品”獎(jiǎng)。這一榮譽(yù)不僅表明國(guó)科微車載SerDes芯片在汽車電子市場(chǎng)嶄露頭角，也傳遞了國(guó)科微構(gòu)建第二增長(zhǎng)曲線的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型路徑漸入佳境。

“強(qiáng)芯中國(guó)-創(chuàng)新IC”評(píng)選由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、ICDIA-IC Show組委會(huì)發(fā)起，旨在為系統(tǒng)整機(jī)企業(yè)、用戶單位提供國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)IC應(yīng)用選型參考，圍繞處理器、存儲(chǔ)器、MCU、FPGA、模擬芯片、通信網(wǎng)絡(luò)芯片、電源管理、功率器件、傳感器等領(lǐng)域，在全國(guó)范圍內(nèi)推選一批技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量過硬、可靠性強(qiáng)的創(chuàng)新中國(guó)芯產(chǎn)品。

國(guó)科微入選“強(qiáng)芯中國(guó)創(chuàng)新IC”的車載SerDes芯片包含高速串行芯片GK1360V100與解串芯片GK1361V100，兩顆芯片一發(fā)一收，配合使用。在發(fā)送側(cè)，前者將車載攝像頭捕獲的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為串行數(shù)據(jù)發(fā)送，在接收側(cè)，解串芯片將串行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成并行數(shù)據(jù)，從而應(yīng)用于汽車駕駛輔助系統(tǒng)、環(huán)視系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)以及前視與后視智能攝像頭監(jiān)控系統(tǒng)。

當(dāng)前，智能座艙和智能駕駛技術(shù)快速發(fā)展，傳感器接入到控制器的數(shù)據(jù)量越來越大，低延遲需求越來越高，針對(duì)這一市場(chǎng)需求，國(guó)科微成功研制車載SerDes芯片，于不久前舉行的WAIC2024首次公開亮相，受到業(yè)界矚目，初步占據(jù)國(guó)產(chǎn)車載SerDes芯片賽道先機(jī)。

國(guó)科微車載SerDes芯片正向傳輸速率達(dá)6.4Gbps，傳輸距離可達(dá)15米，滿足大數(shù)據(jù)量、高速率、遠(yuǎn)距離、低延遲傳輸需求；支持多信號(hào)傳輸協(xié)議設(shè)計(jì)，為汽車數(shù)據(jù)傳輸帶來完整的解決方案；滿足AEC-Q100 Grade 2及ISO26262 ASIL B要求，保障安全與智能的駕乘體驗(yàn)。目前，國(guó)科微車載SerDes芯片已正式投向市場(chǎng)，與車企、Tie1企業(yè)開展合作，并在相關(guān)新能源車企進(jìn)行測(cè)試。

近年來，國(guó)科微積極孵化新的增長(zhǎng)點(diǎn)，聚焦機(jī)器視覺、邊緣計(jì)算、汽車電子等快速增長(zhǎng)領(lǐng)域，構(gòu)建公司第二增長(zhǎng)曲線。2023年年底，國(guó)科微旗下首款車規(guī)級(jí)智能視覺芯片通過AEC-Q100的嚴(yán)苛測(cè)試，聯(lián)合本次獲獎(jiǎng)的車載SerDes芯片，國(guó)科微打出面向汽車電子市場(chǎng)的組合拳，為用戶提供車輛安全與智能的智乘體驗(yàn)。國(guó)科微將堅(jiān)定不移地推進(jìn)在汽車電子領(lǐng)域的投入，實(shí)現(xiàn)系列芯片的持續(xù)迭代，在汽車電子市場(chǎng)取得更多的突破。